HMC6789BLC5A/HMC6789BLC5ATR陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝 ADI現貨
發布時間:2018-07-03 10:27:08 瀏覽:2422
HMC6789BLC5A是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器,采用符合RoHS標準的12引腳、陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝。該器件提供14 dB的小信號轉換增益和25 dBc的鏡像抑制性能。HMC6789BLC5A采用低噪聲放大器驅動I/Q混頻器,其中LO由x2乘法器驅動。還提供IF1和IF2混頻器輸入,需通過外部90°混合選擇所需的邊帶。I/Q混頻器拓撲結構則降低了干擾邊帶濾波要求。立維創展 ADI現貨HMC6789BLC5A為混合型單邊帶下變頻器的小型替代器件,它無需線焊,可以使用表貼制造技術。
品牌 | 型號 | 描述 | 貨期 | 庫存 |
ADI |
HMC6789BLC5A HMC6789BLC5ATR |
GaAs MMIC I/Q下變頻器37 - 44 GHz | 現貨 | 137 |
HMC6789BLC5A應用
HMC6789BLC5A優勢和特點
HMC6789BLC5A結構圖
推薦資訊
深圳市立維創展科技有限公司,是美國THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中國的授權渠道商,其金屬玻璃密封端子,已廣泛應用于航天、軍事、通信等高可靠性領域。
Q3XB-4000R-SMA 是 Electro-Photonics 設計的高性能 3dB 90 度 SMT 混合耦合器,旨在優化窄帶和寬帶功率放大器性能。它封裝尺寸小,適合空間受限場景,具備 1700-6000 MHz 頻率范圍、85 瓦額定功率等性能參數,接口類型多樣且表面處理可定制,廣泛應用于信號分割/組合、天線波束形成網絡等多個領域。