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射頻微波芯片性能高速信號(hào)測(cè)試座

射頻微波芯片性能高速信號(hào)測(cè)試座

支持頻率信號(hào) >94GHz

 適配封裝BGA、QFN、LGA

適配引腳線距 0.35~1.27mm

快速交付

推薦應(yīng)用如ATE設(shè)備

訂貨周期1-2周

高速信號(hào)彈針芯片測(cè)試座

低信號(hào)損耗，支持信號(hào)頻率達(dá)到40GHz 

支持0.3mm的BGA/ QFN間距，芯片邊長(zhǎng)1~55mm

支持測(cè)試溫度-35~125°C

 訂貨2-3周

側(cè)孔式芯片高速BGA測(cè)試座

低信號(hào)損耗94GHz時(shí)為-1dB

適用封裝 BGA、QFP

適用數(shù)據(jù)速率50Gbps

彈性體間距矩陣0.02mm

支持測(cè)試溫度-55C至+160°C

支持引腳電流 5A

訂貨 4-6周

熱增強(qiáng)型高性能QFN QFP35芯片測(cè)試座

適配QFN、QFP、DFN和SOIC

可用于開(kāi)發(fā)、認(rèn)證、高速老化、小批量生產(chǎn)用具

微信沖壓觸點(diǎn)，極短信號(hào)路徑

去耦空間，允許在近器件位置放置無(wú)源器件

適用多個(gè)兼容接地觸點(diǎn)，可降低接地電感

可更好觸點(diǎn)組

訂貨周期 ： 4-6周