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TPSM82823電源模塊替代

發布時間：2022-10-27 16:54:18 瀏覽：1321

TI的微型電源模塊產品TPSM82823由于采用內埋式芯片組裝工藝，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳輸方案介紹中，也可以看到這顆電源模塊的推薦。

實際的光模塊PCB尺寸空間極度緊湊，尤其是200G\400G高速傳輸產品。

TPSM82823這顆電源模塊的引腳定義十分簡單，示意圖如下：

電性能參數如下：

輸入電壓	輸出電壓	工作電流	體積尺寸
2.4~5.5V	0.6~4V	3A	2.02.51.1mm

矽力杰也推出了原位替代產品SQ7600D,引腳定義和封裝與TI的一致。

與TI的市場服務狀態相比較，Cyntec推出同款原位替代電源模塊產品MUN3CAD03-JB, 已經計劃在2022年Q4量產供貨。

實物示意圖如下：

這顆MUN3CAD03-JB也具有優秀的紋波特性，如下圖：

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