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?MUN3C1XR6-SB回流參數Cyntec

發布時間：2023-07-26 16:48:03 瀏覽：1504

MUN3C1XR6-SB所有的熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標準規定。因此，測試夾具寬度為30mm×30mm×1.6mm，共2層。隨后在0LFM情況下，用設置在有效導熱系數測試板上的組件檢測Rth。MUN3C1XR6-SB設計適用于機殼溫度低于110°C時應用，不管是輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度如何改變。

MUN3C1XR6-SB無鉛焊接工藝技術是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦適用于MUN3C1XR6-SB功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于獲取。通常，配置文件有三個時期。在從室內溫度到150°C的初級階段，溫度升高速度不得超過3°C/秒。然后，在150°C至200°C的環境溫度內產生浸泡區，并要連續60至120秒。最后，在217°C以上保證60~150秒，使焊料融化，使最高值溫度為255°C至260°C之間。應當注意的是，MUN3C1XR6-SB最高值溫度時間應該關鍵在于PCB板的品質。回流輪廓線一般由焊料供應商提供支持，應當根據多種焊料類型和各種生產商的公式進行改善。

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