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?MUN3CAD03-JB回流參數(shù)Cyntec

發(fā)布時間：2023-12-11 17:01:05 瀏覽：913

Cyntec電源的無鉛焊接技術(shù)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如鉍的焊料合金被廣泛用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）推薦MUN3CAD03使用-JB電源模塊技術(shù)。在SAC合金系列中，SAC305是一種非常受歡迎的焊料合金，含有3%的Ag和0.5%銅，且容易獲得。

通常，MUN3CAD03-JB配置文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段，升溫速率不應(yīng)超過3℃/秒。然后，均熱區(qū)應(yīng)在150°C和200°C之間，并持續(xù)60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒，使焊料熔化，使峰值溫度在255°C ~ 260°C之間（不要超過30秒）需要注意的是，MUN3CAD03-JB峰值溫度的時間應(yīng)該取決于PCB的質(zhì)量。回流曲線通常由焊料供應(yīng)商支持，并應(yīng)根據(jù)各制造商的各種焊料類型和配方進(jìn)行優(yōu)化。

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