?DirectBond高性能密封封裝THUNDERLINE-Z
發(fā)布時(shí)間:2024-01-12 16:56:14 瀏覽:931
DirectBond是Thunderline-Z對(duì)超高性能直接密封封裝需求的回應(yīng),其中玻璃與金屬機(jī)殼直接適配并密封。雖然THUNDERLINE-Z在焊接相關(guān)經(jīng)驗(yàn)造成了優(yōu)質(zhì)的焊接封裝,但THUNDERLINE-Z對(duì)嚴(yán)格監(jiān)控的溫度控制系統(tǒng)的額外研究和開發(fā)也保障了最緊密適配的直接密封封裝。
通過借助這些操控,THUNDERLINE-Z優(yōu)化了一種方式,DirectBond高性能密封封裝確保在最寬的溫度范圍內(nèi)具備真正的密封性,并能夠有效解決其它制造工藝中原有的高頻功率損耗問題。
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深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,是美國THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中國的授權(quán)渠道商,其金屬玻璃密封端子,已廣泛應(yīng)用于航天、軍事、通信等高可靠性領(lǐng)域。
Q3XB-4000R-SMA 是 Electro-Photonics 設(shè)計(jì)的高性能 3dB 90 度 SMT 混合耦合器,旨在優(yōu)化窄帶和寬帶功率放大器性能。它封裝尺寸小,適合空間受限場(chǎng)景,具備 1700-6000 MHz 頻率范圍、85 瓦額定功率等性能參數(shù),接口類型多樣且表面處理可定制,廣泛應(yīng)用于信號(hào)分割/組合、天線波束形成網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)領(lǐng)域。