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銀球基質(zhì)彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics

發(fā)布時(shí)間：2025-03-18 15:43:04 瀏覽：303

銀球基質(zhì)彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics

通過燃燒測試后，BGA 插座將進(jìn)行功能測試，通常稱為生產(chǎn)測試。由于功能在這個(gè)階段得到驗(yàn)證，因此帶寬和電流容量要求排名很高。這意味著需要一個(gè)高速 BGA 套接字來完成這個(gè)測試階段。由于正在測試數(shù)百萬臺(tái)設(shè)備，因此插入 / 提取周期計(jì)數(shù)越高，測試總成本就越低。這意味著 BGA 套接字應(yīng)該測試數(shù)十萬臺(tái)設(shè)備。這種獨(dú)特的情況需要一個(gè)高速、高周期計(jì)數(shù)的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字采用銀球基體接觸技術(shù)，其中包含一個(gè)位于導(dǎo)電柱頂部的保護(hù)柱塞基體 (一個(gè)鍍金銅圓柱體)。這個(gè)柱塞基體保護(hù)導(dǎo)電柱免受各種焊球接口因高周期計(jì)數(shù)而造成的污染。一個(gè)快速可替換的柱塞基體可以在最終生產(chǎn)測試期間實(shí)現(xiàn)最小化停機(jī)時(shí)間。銀球基體彈性體適應(yīng)高速 > 40GHz。除了這些電氣要求外，BGA 套接字設(shè)計(jì)還必須與處理器兼容，后者在測試人員進(jìn)行功能驗(yàn)證時(shí)將 BGA 機(jī)械地加載到套接字中。

SMP互連的典型規(guī)格包括：

>40 GHz 帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 相互電感

0.004 至 0.01pF 相互電容

小于 30 毫歐姆的接觸電阻

-55C 至 + 155C

每個(gè)引腳 4 個(gè) Amp

每個(gè)引腳 50 到 80 克

500,000 次插入

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Ironwood Electronics產(chǎn)品在中國區(qū)銷售與技術(shù)服務(wù)支持。歡迎咨詢。

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