產品詳情介紹
C2327J5003AHF是一個低成本，低輪廓的超小型高性能3分貝耦合器在一個易于使用的表面安裝封裝。它專為WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS應用程序設計。C2327J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器的理想選擇，加上信號分配和其他需要低插入損耗和嚴格的振幅和相位平衡的應用。C2327J5003AHF可在磁帶和卷軸上進行大批量生產。
Xinger所有部件均采用陶瓷填充PTFE復合材料制成，該復合材料具有優異的電氣和機械穩定性，X和Y熱膨脹系數（CTE）為17 ppm/°C。
C2327J5003AHF特征：
?2300–2700兆赫
?0.7mm高度剖面
?WiMax、WiBro、WiFi和ISM
?低插入損耗
?高隔離度
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?非導電表面
?符合RoHS
?無鹵素