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芯片式電源模塊與光通信
芯片式電源模塊與光通信

非隔離型集成

芯片式電源模塊

DC-DC

產品詳情介紹

常規的光模塊設計,采用分離式電源設計,一旦性能指標提高,則產生如下問題:

     a) PCB板過于擁擠

     b) 結構復雜,延后較多的設計周期

     c)  光模塊的整體可靠性降低

而uPOL電源模塊DC-DC,采用集成式設計,將DC-DC芯片、電阻、電感集成在一起,大幅降低占板空間。目前市場上常采用的ADI、TI、村田的交付周期很長,則Cyntec 給我們提供非常理想的選擇。

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