產(chǎn)品詳情介紹
X3C25F1-02S是一個(gè)低姿態(tài)，高性能的3dB混合耦合器在一個(gè)新的易于使用，制造友好的表面安裝封裝。該X3C25F1-02S是專為平衡功率和低噪聲放大器，加上信號(hào)分配和其他需要低插入損耗和嚴(yán)格的振幅和相位平衡的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。它可以用于高達(dá)20瓦的高功率應(yīng)用。
零件已經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的鑒定測(cè)試，它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見(jiàn)基材兼容。采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的6/6浸錫飾面生產(chǎn)。
X3C25F1-02S特征：
?2300-2700兆赫
?多爾蒂放大器
?高功率
?非常低的損耗
?緊密振幅平衡
?高隔離度
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷軸
?無(wú)鉛